上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 何昕怡）截至目前，科創(chuàng)板116家集成電路公司已全部披露2024年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。2024年，科創(chuàng)板集成電路公司營(yíng)收增長(zhǎng)亮眼，近9成實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入正增長(zhǎng)；特別是2024年第四季度，近7成公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比正增長(zhǎng)。在行業(yè)去庫(kù)存逐步到位、消費(fèi)電子產(chǎn)品出臺(tái)利好政策、AI與數(shù)據(jù)中心等行業(yè)需求拉動(dòng)的共同作用下，集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域經(jīng)營(yíng)亮點(diǎn)頻現(xiàn)。

　　芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域直接受益于AI算力需求拉動(dòng)、智能手機(jī)、PC及可穿戴設(shè)備出貨量提升，相關(guān)企業(yè)盈利能力快速恢復(fù)，2024年全年?duì)I收同比增長(zhǎng)27%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)129%；海光信息、瀾起科技等權(quán)重公司營(yíng)收、利潤(rùn)增幅均超過(guò)50%。半導(dǎo)體設(shè)備公司也延續(xù)良好景氣度，2024年?duì)I收實(shí)現(xiàn)39%的增長(zhǎng)，充沛的在手訂單和屢創(chuàng)新高的出貨量形成良好的業(yè)績(jī)支撐。

　　DeepSeek快速破圈 算力、端側(cè)企業(yè)迎來(lái)良好發(fā)展機(jī)遇

　　DeepSeek-R1以其“低成本+高性能+開(kāi)源”等特點(diǎn)引發(fā)全球關(guān)注，將使得大量AI應(yīng)用得以解鎖和落地。未來(lái)，隨著AI應(yīng)用的快速發(fā)展，算力需求仍將保持旺盛。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)AI在DeepSeek所帶來(lái)的模型小型化和開(kāi)源化趨勢(shì)下有望加速落地，光模塊作為端側(cè)AI實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)交互與數(shù)據(jù)回傳的“隱形基建”，其重要性也將進(jìn)一步提升。

　　從2024年實(shí)際經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)來(lái)看，科創(chuàng)板算力、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)相關(guān)公司頗具亮點(diǎn)。

　　在算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，相關(guān)計(jì)算、存儲(chǔ)、光模塊企業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好。2024年，國(guó)產(chǎn)CPU龍頭海光信息實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入91.62億元，同比增長(zhǎng)52.40%；歸母凈利潤(rùn)19.29億元，同比增長(zhǎng)52.73%。公司專注于高端處理器的研發(fā)創(chuàng)新，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，進(jìn)而促進(jìn)了業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。

　　2024年，佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.04億元，同比增長(zhǎng)86.71%；歸母凈利潤(rùn)為1.76億元，同比扭虧為盈。公司ePOP等代表性存儲(chǔ)產(chǎn)品具有低功耗、快響應(yīng)、輕薄小巧等優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品表現(xiàn)出色，已進(jìn)入Meta、Rokid、雷鳥(niǎo)創(chuàng)新、Google、小天才等供應(yīng)鏈體系。

　　光通信公司仕佳光子2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.74億元，同比增長(zhǎng)42.38%；歸母凈利潤(rùn)6379.11萬(wàn)元，同比扭虧為盈。受AI算力需求驅(qū)動(dòng)，數(shù)通市場(chǎng)快速增長(zhǎng)；AWG、DFB、MPO、室內(nèi)光纜等業(yè)務(wù)訂單量較上年同期均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　在物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)領(lǐng)域，智能穿戴、智能家居設(shè)備出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，為芯片設(shè)計(jì)公司帶來(lái)了顯著的業(yè)績(jī)提升。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商樂(lè)鑫科技2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.07億元，同比增長(zhǎng)40.04%；歸母凈利潤(rùn)3.4億元，同比增長(zhǎng)149.54%。智能音頻SoC廠商恒玄科技業(yè)績(jī)亮眼，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.63億元，同比增長(zhǎng)49.94%；歸母凈利潤(rùn)4.6億元，同比增長(zhǎng)271.7%。2025年，公司表示，將抓住端側(cè)AI發(fā)展的新機(jī)遇，在智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)縱深發(fā)展。

　　行業(yè)景氣度回升 半導(dǎo)體設(shè)備、材料制造企業(yè)亮點(diǎn)紛呈

　　全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支正步入上行周期，處于產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料公司延續(xù)良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　盛美上海是科創(chuàng)板首家披露年報(bào)公司，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56.18億元，同比增長(zhǎng)44.48%；歸母凈利潤(rùn)11.53億元，同比增長(zhǎng)26.65%，均創(chuàng)公司2021年上市以來(lái)新高。

　　先鋒精科是全球?yàn)閿?shù)不多的已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的制造商，公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.36億元，同比增長(zhǎng)103.72%；歸母凈利潤(rùn)2.17億元，同比增長(zhǎng)170.92%。公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，且產(chǎn)能利用率提升、攤薄固定成本，帶動(dòng)盈利能力增長(zhǎng)。

　　拋光液企業(yè)安集科技、碳化硅襯底企業(yè)天岳先進(jìn)憑借在各自細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品、技術(shù)的長(zhǎng)期積累，保持了較好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，其中安集科技營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)48.24%、33.64%，自2019年上市以來(lái)，連續(xù)6年?duì)I收增長(zhǎng)，累計(jì)增長(zhǎng)達(dá)522%；天岳先進(jìn)營(yíng)收增長(zhǎng)41.37%，凈利潤(rùn)1.80億元，在連續(xù)兩年虧損后實(shí)現(xiàn)盈利轉(zhuǎn)正。

　　晶圓代工企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展和人才培養(yǎng)等方面不斷加大投入，經(jīng)營(yíng)情況持續(xù)向好。中芯國(guó)際公告顯示，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入577.96億元，同比增長(zhǎng)27.7％；2024年第四季度銷售收入為159.17億元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，全年收入首次達(dá)到80億美元里程碑。公司給出2025年度第一季度指引，銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)6%-8%，毛利率預(yù)計(jì)在19%-21%之間，2025年資本開(kāi)支與上一年相比大致持平，傳遞行業(yè)發(fā)展信心。

　　主營(yíng)液晶面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工的晶合集成2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；歸母凈利潤(rùn)5.33億元，同比增長(zhǎng)151.67%。公司在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域并開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品，全年訂單充足，產(chǎn)能利用率維持高位。

　　高度重視研發(fā)創(chuàng)新 多家公司產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進(jìn)展

　　重視研發(fā)投入、促進(jìn)產(chǎn)品向高階化轉(zhuǎn)型是半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的共性因素。研發(fā)投入方面，2024年前三季度，科創(chuàng)板116家半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)研發(fā)投入329億元，研發(fā)投入強(qiáng)度中位數(shù)17%，超出板塊中位數(shù)水平。受益于高強(qiáng)度的研發(fā)投入，多家公司產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進(jìn)展。

　　華海清科“集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目榮獲2023年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，公司率先推出了國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)12英寸CMP裝備。天岳先進(jìn)發(fā)布業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品，是公司以完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)研發(fā)的超大尺寸碳化硅半導(dǎo)體材料，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產(chǎn)量，助力碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向新高度發(fā)展。瀾起科技推出首批可編程時(shí)鐘發(fā)生器芯片（Clock Generator），主要針對(duì)存儲(chǔ)、算力芯片、交換機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于高性能時(shí)鐘的需求。

　　與此同時(shí)，科創(chuàng)板集成電路上市公司積極通過(guò)并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)外延式發(fā)展，不斷提升上市公司質(zhì)量。自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來(lái)，科創(chuàng)板集成電路公司累計(jì)新推出并購(gòu)交易20余單，其中現(xiàn)金類重大交易和發(fā)股類交易7單，遠(yuǎn)超“科創(chuàng)板八條”之前的2單，其中不乏多單收購(gòu)未盈利企業(yè)、采用差異化定價(jià)、綜合運(yùn)用多種支付工具等創(chuàng)新案例落地。

　　據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS數(shù)據(jù)及相關(guān)機(jī)構(gòu)分析，2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù)，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)有望持續(xù)復(fù)蘇。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域，行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)更大的發(fā)展機(jī)遇，科創(chuàng)板集成電路公司也將成為助推產(chǎn)業(yè)升級(jí)的中堅(jiān)力量。