上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 孫忠）近期，中國(guó)證監(jiān)會(huì)主席吳清在《充分發(fā)揮資本市場(chǎng)功能 更好服務(wù)新型工業(yè)化》文章中表示，要深刻把握以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新型工業(yè)化，進(jìn)一步加大對(duì)集成電路、工業(yè)母機(jī)、醫(yī)療裝備、儀器儀表、工業(yè)和基礎(chǔ)軟件等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)支持力度。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

　　五年來(lái)，科創(chuàng)板以制度創(chuàng)新為矛、資本賦能為盾，成為集成電路產(chǎn)業(yè)公司上市首選地，助力行業(yè)發(fā)展步入“快車道”。目前，科創(chuàng)板已上市半導(dǎo)體公司116家，占A股半導(dǎo)體總數(shù)的6成，匯聚中芯國(guó)際、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等一批行業(yè)骨干企業(yè)，全鏈條推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)，大大提升了我國(guó)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和自主可控水平。

　　打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地 助推產(chǎn)能研發(fā)雙躍升

　　科創(chuàng)板設(shè)立以來(lái)，著力打造支撐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)發(fā)展的主陣地。目前，科創(chuàng)板已上市半導(dǎo)體公司116家，占A股半導(dǎo)體總數(shù)的6成，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。從產(chǎn)業(yè)鏈分布看，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)公司共65家，包括基于自主指令架構(gòu)的“國(guó)產(chǎn)CPU第一股”龍芯中科，全球唯二能夠提供DDR5系列內(nèi)存模組全套解決方案的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)瀾起科技等；晶圓制造公司4家，包括排名中國(guó)及世界前列的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際、華虹公司和晶合集成；封測(cè)公司7家，設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)的IDM模式公司4家，包括國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭廠商華潤(rùn)微等。另有支撐環(huán)節(jié)的設(shè)備公司13家、材料公司15家、EDA公司1家、IP公司2家，其中不乏國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)中微公司、國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；凝堫^企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)等骨干企業(yè)。

　　科創(chuàng)板引入資本活水，持續(xù)澆灌集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新沃土?？苿?chuàng)板116家半導(dǎo)體企業(yè)IPO合計(jì)融資2989億元，占A股半導(dǎo)體企業(yè)IPO募資總額超8成。截至2024年上半年末，116家半導(dǎo)體企業(yè)募集資金使用進(jìn)度總體為45%，平均使用進(jìn)度為66%，整體資金使用效率較高。通過(guò)IPO募集資金，極大加快了半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化和擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程。例如，中芯國(guó)際IPO合計(jì)募資532億元，主要用于12英寸生產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)升級(jí)。截至2024年末，公司晶圓月產(chǎn)能已由2019年的44.9萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量提升至94.8萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量，產(chǎn)能增長(zhǎng)超一倍。

　　在資本助力下，半導(dǎo)體企業(yè)敢于加大研發(fā)投入，持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新。2024年前三季度，科創(chuàng)板116家半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)研發(fā)投入329億元，研發(fā)投入強(qiáng)度中位數(shù)為17%，高于科創(chuàng)板整體研發(fā)投入強(qiáng)度中位數(shù)12%，遠(yuǎn)高于A股整體4%的研發(fā)投入水平。通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入，龍芯中科上市后順利研發(fā)出基于自主架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000，標(biāo)志著我國(guó)自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達(dá)到新高度；華海清科率先推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)12英寸化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備，與清華大學(xué)共同完成的“集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目榮獲2023年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；天岳先進(jìn)發(fā)布自主研制的業(yè)內(nèi)首款12英寸N型碳化硅襯底產(chǎn)品，助力我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“彎道超車”。

　　發(fā)揮改革“試驗(yàn)田”作用 多措并舉支持科技自立自強(qiáng)

　　站在新一輪半導(dǎo)體周期起點(diǎn)，科創(chuàng)板正以更包容的政策制度、更高效的資本循環(huán)，從人才激勵(lì)、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)、信息披露、生態(tài)培育等多個(gè)維度精準(zhǔn)施策，助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)盡早實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　集成電路是典型的人才密集型產(chǎn)業(yè)，吸引、留住高端人才是行業(yè)發(fā)展的必要條件?？苿?chuàng)板借鑒成熟市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)股權(quán)激勵(lì)的授予價(jià)格、激勵(lì)額度、對(duì)象范圍、實(shí)施方式等進(jìn)行了優(yōu)化，并創(chuàng)設(shè)第二類限制性股票，大幅提升股權(quán)激勵(lì)機(jī)制的靈活性和適應(yīng)性。目前共有77家半導(dǎo)體公司在上市后推出150單股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，覆蓋率達(dá)66%，激勵(lì)員工約3.7萬(wàn)人次，激勵(lì)計(jì)劃覆蓋率平均近4成；且不乏常態(tài)化激勵(lì)機(jī)制，例如樂鑫科技、晶豐明源已分別推出8期、7期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，中微公司也已推出了3期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。

　　2024年以來(lái)，科創(chuàng)板并購(gòu)重組領(lǐng)域政策暖風(fēng)頻吹，集成電路行業(yè)涌現(xiàn)高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)并購(gòu)。市場(chǎng)普遍認(rèn)同，并購(gòu)重組可以幫助半導(dǎo)體上市公司在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補(bǔ)或協(xié)同，是公司實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的重要推動(dòng)力?！翱瓢藯l”發(fā)布以來(lái)，科創(chuàng)板新增披露76單股權(quán)收購(gòu)，均為產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，已披露的交易金額合計(jì)超190億元，交易單數(shù)較上年同期增長(zhǎng)超一倍，包含13單重大資產(chǎn)重組、19單收購(gòu)未盈利資產(chǎn)、6單收購(gòu)擬上市企業(yè)和11單海外并購(gòu)，交易主要集中在半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

　　例如，思瑞浦以發(fā)行定向可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金方式收購(gòu)創(chuàng)芯微100%股權(quán)成功獲批，該方案在支付方式、定價(jià)方法等方面，均做出了兼具創(chuàng)新性與靈活性的設(shè)計(jì)。思瑞浦系國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片廠商，本次收購(gòu)有利于公司快速填補(bǔ)電池管理芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品布局空缺，持續(xù)向綜合性模擬芯片廠商邁進(jìn)。

　　以芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為代表的部分半導(dǎo)體企業(yè)采用輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式，具備明顯的研發(fā)驅(qū)動(dòng)、技術(shù)密集特征?！翱瓢藯l”發(fā)布后，上交所出臺(tái)“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)則，支持符合標(biāo)準(zhǔn)的科創(chuàng)板公司加大再融資投向研發(fā)的力度，更好地支持科技創(chuàng)新。半導(dǎo)體設(shè)備公司中科飛測(cè)成為新規(guī)發(fā)布后首家適用并獲再融資受理企業(yè)，公司計(jì)劃募集資金25億元，擬補(bǔ)流比例達(dá)到40%，重點(diǎn)投向高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備研發(fā)測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，旨在解決行業(yè)“卡脖子”難題。

　　為適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前期資金投入大、投資周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，科創(chuàng)板大力培育耐心資本，為創(chuàng)新資本提供了市場(chǎng)化的價(jià)格發(fā)現(xiàn)機(jī)制和退出渠道，優(yōu)化市場(chǎng)生態(tài)。

　　其一，創(chuàng)設(shè)詢價(jià)轉(zhuǎn)讓機(jī)制引導(dǎo)創(chuàng)投資本與機(jī)構(gòu)投資者的有序“接力”。

　　其二，率先創(chuàng)設(shè)做市商制度，優(yōu)化交易機(jī)制。通過(guò)引入做市商，科創(chuàng)板為投資者持續(xù)提供流動(dòng)性，維持股票價(jià)格的連續(xù)與穩(wěn)定。自2022年10月31日正式啟動(dòng)以來(lái)，科創(chuàng)板做市標(biāo)的已由首批42只擴(kuò)充至242只，市場(chǎng)活躍度和定價(jià)效率得到提升。42家科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)入選做市標(biāo)的，其中中芯國(guó)際、瀾起科技等17家企業(yè)獲5家以上做市商青睞。

　　其三，持續(xù)豐富投資產(chǎn)品，便利投資者分享集成電路企業(yè)發(fā)展紅利?？苿?chuàng)板已針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)推出芯片行業(yè)等主題指數(shù)、推動(dòng)成立科創(chuàng)板芯片ETF，充分滿足市場(chǎng)投資需求。此外，科創(chuàng)50、科創(chuàng)100等主要指數(shù)分別納入22家、24家半導(dǎo)體公司。截至2025年1月底，科創(chuàng)50ETF規(guī)模已超過(guò)1800億元。