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新芯股份沖刺科創(chuàng)板:推動半導體前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
2025-02-11 21:14:46來源:上海證券報·中國證券網(wǎng)
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  上證報中國證券網(wǎng)訊(記者 荊淮僑)近日,上交所官網(wǎng)顯示,擁有兩座12英寸晶圓廠的晶圓代工企業(yè)武漢新芯集成電路股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請獲得受理。

  招股書顯示,新芯股份成立于2006年,是國內(nèi)領先的半導體特色工藝晶圓代工企業(yè),聚焦于特色存儲、數(shù)模混合和三維集成等業(yè)務領域,可提供基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的各類半導體產(chǎn)品晶圓代工。

  在特色存儲領域,新芯股份在NOR Flash產(chǎn)品代工領域持續(xù)深耕超16年,是國內(nèi)規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商之一,技術(shù)實力位居全球前列。在數(shù)?;旌项I域,公司的RF-SOI工藝擁有自主可控的完整知識產(chǎn)權(quán),已完成55nm技術(shù)節(jié)點的量產(chǎn)與研發(fā),并涵蓋多種類產(chǎn)品。在三維集成領域,公司成功建成了國際領先的晶圓級三維集成技術(shù)平臺,取得了核心技術(shù)和關鍵產(chǎn)品的突破。

  在當前全球科技競爭中,半導體行業(yè)扮演著至關重要的角色。特別是隨著下游物聯(lián)網(wǎng)應用的普及,推動了消費電子、通訊設備、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子等領域的發(fā)展,可穿戴設備、智能家居、高級駕駛輔助系統(tǒng)等新興應用需求不斷增長,為半導體行業(yè)帶來更多增量需求。

  近年來,新芯股份以特色存儲業(yè)務為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引,提供晶圓代工的產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算機、物聯(lián)網(wǎng)等各項領域,與各細分行業(yè)頭部廠商形成了穩(wěn)定、良好的合作關系。同時,公司還組建了國際化的管理團隊與人才隊伍,建立了輻射全球的服務基地與運營網(wǎng)絡。在NOR Flash、MCU、圖像傳感、射頻前端、三維集成等各產(chǎn)品線上覆蓋國內(nèi)外一線客戶,擁有豐富的客戶群。

  業(yè)績方面,2021年至2024年第一季度,新芯股份分別實現(xiàn)營收31.38億元、35.07億元、38.15億元、9.13億元,營業(yè)收入呈總體增長趨勢。

  招股書顯示,新芯股份本次募集資金投資項目包括12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目和特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目,隨著募投項目的順利實施,將有利于公司搶抓三維集成與SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設關鍵期,實現(xiàn)現(xiàn)有優(yōu)勢工藝技術(shù)的持續(xù)升級迭代,拓展客戶產(chǎn)品應用的深度和廣度。同時,加大對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的帶動力度、完善構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài),是公司實現(xiàn)既定戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務發(fā)展目標的重要舉措,也是公司在晶圓代工領域?qū)崿F(xiàn)差異化、多元化發(fā)展的必由路徑。

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