“科創(chuàng)板八條”發(fā)布四個月后，科創(chuàng)板公司“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)出爐，為鼓勵科創(chuàng)板公司加大研發(fā)投入，提升科技創(chuàng)新能力進一步暢通融資渠道。

　　根據(jù)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)指引，被認(rèn)定為具有“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”特點的科創(chuàng)板公司，在再融資時將不再受30%的補充流動資金和償債比例限制，但超過30%的部分只可用于與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的研發(fā)投入。

　　據(jù)上海證券報記者不完全統(tǒng)計，截至10月21日，逾180家科創(chuàng)板公司同時滿足上述兩項標(biāo)準(zhǔn)，占全部科創(chuàng)板公司的約三成，多分布在半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、軟件等行業(yè)。

　　申萬宏源研究新股策略首席分析師彭文玉表示，在政策支持下，預(yù)計科創(chuàng)板公司再融資步伐有望加快，尤其是滿足“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”標(biāo)準(zhǔn)的公司有望率先受益，其再融資用于補流或還債的比例也將提升。

　　約三成科創(chuàng)板公司有望受益

　　科創(chuàng)板“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)的明確，為科創(chuàng)板再融資市場注入新活力。

　　記者關(guān)注到，7月以來，科創(chuàng)板再融資逐漸升溫，青達環(huán)保、新致軟件、時創(chuàng)能源等8家科創(chuàng)板公司先后發(fā)布再融資預(yù)案或相關(guān)計劃。同時，上交所再融資項目動態(tài)顯示，芯原股份、路維光電、甬矽電子等8家企業(yè)更新了受理、問詢相關(guān)進展。記者發(fā)現(xiàn)，其中有部分公司便符合上述兩大標(biāo)準(zhǔn)。

　　以芯原股份為例，公司擬定增募資18.08億元，投向AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目、面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　數(shù)據(jù)顯示，除去未披露的土地使用權(quán)，公司2023年固定資產(chǎn)、在建工程、使用權(quán)資產(chǎn)、長期待攤費用分別為5.05億元、0.06億元、0.44億元和0.31億元，合計約5.87億元，占總資產(chǎn)的比重為13.31%。同時，公司近三年研發(fā)投入占比為33.16%、累計研發(fā)投入為23.68億元，2023年研發(fā)人員數(shù)量占比為89.16%，公司資產(chǎn)和研發(fā)相關(guān)指標(biāo)均在“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的及格線之上。

　　整體來看，若按照2021年至2023年統(tǒng)計數(shù)據(jù)，并排除“其他通過資本性支出形成的實物資產(chǎn)”這一因素，同時符合“輕資產(chǎn)、重研發(fā)”相關(guān)要求的科創(chuàng)板公司超過180家，占全部科創(chuàng)板上市公司的約三成。

　　記者注意到，科創(chuàng)板開市以來，科創(chuàng)板上市公司再融資數(shù)量并不多。在576家科創(chuàng)板上市公司中，僅80多家公司實施過定增募資，占比約14%。自2021年至今，在滿足“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)的逾180家科創(chuàng)板公司中，有161家未實施過定增募資。

　　“根據(jù)以往規(guī)定，如半導(dǎo)體等以輕資產(chǎn)模式運營的科創(chuàng)企業(yè)，在申請再融資時，研發(fā)投入往往會作為補充流動資金，受到補流比例不能超過募資總額30%的約束。而此次科創(chuàng)板‘30%補流和償債比例’限制迎來突破，有助于進一步放寬科創(chuàng)企業(yè)股債融資門檻，加快科創(chuàng)企業(yè)再融資步伐，為企業(yè)加大科技研發(fā)投入提供更有力的資金支持?！睖夏惩缎腥耸拷邮懿稍L時表示。

　　再融資終止企業(yè)躍躍欲試

　　上交所官網(wǎng)顯示，截至10月21日，今年以來已有云從科技、智明達、晶豐明源等15家科創(chuàng)板公司宣布終止再融資項目。其中，多數(shù)公司透露再融資終止原因與市場環(huán)境、公司自身實際情況和資本運作規(guī)劃調(diào)整有關(guān)。

　　上述投行人士認(rèn)為，在科創(chuàng)板再融資政策支持之下，一批再融資項目終止公司或?qū)⒅貑⒃偃谫Y計劃。

　　記者梳理發(fā)現(xiàn)，若不考慮“其他通過資本性支出形成的實物資產(chǎn)”這一因素，以及排除年報中未披露數(shù)據(jù)，年內(nèi)終止再融資項目的科創(chuàng)板公司中，有5家符合“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”的標(biāo)準(zhǔn)，分別為有方科技、智明達、云從科技、晶豐明源、震有科技。

　　晶豐明源原計劃通過公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資7.09億元，投向高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。在“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后，公司于今年6月底終止上述再融資項目。

　　近四個月后，晶豐明源將目光投向并購重組。10月21日晚，晶豐明源發(fā)布重組停牌公告，擬通過發(fā)行股份、發(fā)行定向可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買四川易沖控制權(quán)，同時募集配套資金。記者注意到，標(biāo)的公司四川易沖涉及半導(dǎo)體集成電路芯片等業(yè)務(wù)，與晶豐明源主業(yè)相同。

　　此外，云從科技也透露了再融資新動向。公司10月15日在互動平臺上表示，公司符合“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”科創(chuàng)板公司定位，屬于受益科創(chuàng)企業(yè)之一。公司將根據(jù)自身戰(zhàn)略部署，籌劃各類融資事項，以確保資金有效配置，進一步夯實研發(fā)力度，鞏固技術(shù)優(yōu)勢，保持市場競爭力。具體的再融資計劃以公司后續(xù)公告為準(zhǔn)。

　　回溯來看，云從科技于2023年3月31日發(fā)布定增預(yù)案，計劃定增募資不超過36.35億元，用于云從“行業(yè)精靈”大模型研發(fā)項目。2024年8月6日，公司公告稱，因市場環(huán)境、公司戰(zhàn)略規(guī)劃等因素，決定終止再融資計劃。

　　據(jù)云從科技2023年年報，除去未披露的在建工程、土地使用權(quán)數(shù)據(jù)之外，公司固定資產(chǎn)、使用權(quán)資產(chǎn)、長期待攤費用分別為1.58億元、0.26億元和0.09億元，合計約為1.93億元，占總資產(chǎn)比例為7.04%，符合“占總資產(chǎn)比重不高于20%”的輕資產(chǎn)認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。研發(fā)方面，云從科技近三年研發(fā)投入占比為59.39%、近三年研發(fā)投入累計額為15.66億元，2023年研發(fā)人員占比為58.30%，三項指標(biāo)均滿足“高研發(fā)投入”的評價標(biāo)準(zhǔn)。