集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業(yè)者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚。預估2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。

分析師姚嘉洋表示，整體而言，車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車已是汽車產(chǎn)業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢，也是驅(qū)動車用半導體成長的重要關鍵，未來能否在市場上勝出將取決于先進制程的導入速度與對車用功率半導體的產(chǎn)能掌握度。

相關上市公司中，全志科技推出車聯(lián)網(wǎng)中控芯片T2，在后裝車機市場取得較高的占有率；其推出的符合車規(guī)級認證的SoC產(chǎn)品，已成功進入前裝市場。

方正電機與四維圖新簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將充分發(fā)揮在汽車動力控制領域和汽車電子芯片研發(fā)領域的專業(yè)優(yōu)勢，圍繞國產(chǎn)汽車電子芯片領域進行深度合作。