一、市場分析

觀點：11月份看好，本周看好。

理由：1.資金層面，北向資金近期表現(xiàn)較積極，從10月19日開始不論指數(shù)漲跌，都是以流入為主，說明此時對于指數(shù)該位置是存在一定機會，機構(gòu)比較樂觀。

2.恒生指數(shù)近期持續(xù)調(diào)整短期有止跌做技術(shù)修復跡象，而A股指數(shù)和恒生指數(shù)有較高的聯(lián)動性恒生指數(shù)止跌反彈 ，A股指數(shù)止跌概率也會增加。

3.技術(shù)圖形看，指數(shù)，跌破半年線和60日均線，破位下跌，但年線支撐卻近在咫尺，前期它在半年線位置都出現(xiàn)反復糾纏才最終跌破，對于支撐力度更強的年線，不大可能一次性跌破不回頭，短期下方有強支撐。且近期指數(shù)連續(xù)跳空下跌 缺口也無效，向上回補概率較高。

4，概率角度本周是11月上漲概率最高的一個周 上漲概率達到75%。

因此綜合看 指數(shù)短期看反彈。

二、方向

1.半導體板塊：該板塊經(jīng)過前期的調(diào)整近期開始有筑底企穩(wěn)跡象,且板塊內(nèi)龍頭基本上都止跌，同時最近16年半導體板塊在11月上漲概率達到75%，且最近6年 每年11月份半導體板塊都出現(xiàn)反彈。

2.金融板塊 以券商為代表，雖近期不斷調(diào)整，但該板塊經(jīng)過近期持續(xù)調(diào)整已經(jīng)很充分，且大量券商公布業(yè)績都是超預期，短期繼續(xù)看反彈。

風險提示：本文內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風險請自擔。