第十八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)9日舉行，國家科技重大專項(xiàng)（01）專項(xiàng)專家組總體組組長魏少軍表示，十五年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也日趨均衡，封裝測試業(yè)占比從2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。

華創(chuàng)證券指出，我國的半導(dǎo)體材料和器件長期依賴進(jìn)口，受制于人的問題突出。如在電子氣體、光刻膠和拋光材料等三種典型輔助材料領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品市場占有率分別僅為30%、10%、10%，亟需提升我國半導(dǎo)體關(guān)鍵原輔材料的自主保障能力。

未來隨著國家扶持創(chuàng)建的良好政策環(huán)境，我國半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入景氣周期，給產(chǎn)業(yè)鏈公司帶來了發(fā)展機(jī)會(huì)。江豐電子（300666）、有研新材（600206）、晶瑞股份（300655）、上海新陽（300236）、南大光電（300346）等均在積極布局半導(dǎo)體材料。