SK海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，兩家公司初期目標是改善HBM封裝內(nèi)最底層基礎(chǔ)裸片（Base Die）的性能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。

甬興證券：受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍箭電子等；存儲芯片：受益于供應(yīng)端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份，建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲、江波龍、德明利、深科技等。