SK海力士宣布和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進(jìn)HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，兩家公司初期目標(biāo)是改善HBM封裝內(nèi)最底層基礎(chǔ)裸片（Base Die）的性能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。

甬興證券：受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等；存儲(chǔ)芯片：受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份，建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、德明利、深科技等。