2月20日，阿里巴巴財報會上表示，未來三年阿里將圍繞AI戰(zhàn)略核心，在AI基礎(chǔ)設(shè)施、基礎(chǔ)模型平臺及AI原生應(yīng)用、現(xiàn)有業(yè)務(wù)的AI轉(zhuǎn)型等三方面加大投入。其中，阿里計劃在未來三年在云和AI的基礎(chǔ)設(shè)施加大投入，投入預(yù)計將超越過去十年的總和。

上海證券：DeepSeek大模型強(qiáng)化AI應(yīng)用加速，算力需求推升疊加硬件升級迭代，加速半導(dǎo)體關(guān)鍵材料需求和國產(chǎn)替代，關(guān)注光刻膠、拋光墊等半導(dǎo)體核心材料機(jī)會，建議關(guān)注電子材料平臺型龍頭企業(yè)業(yè)績釋放，建議關(guān)注彤程新材、鼎龍股份等。