根據(jù)SEMI最新的全球晶圓廠預(yù)測季度報告，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年啟動18個新晶圓廠建設(shè)項目。新項目包括3座200毫米和15座300毫米晶圓設(shè)施，其中大部分預(yù)計將于2026年至2027年開始運營。

上海證券：我們認為電子半導(dǎo)體2025年有望迎來全面復(fù)蘇，同時，產(chǎn)業(yè)競爭格局有望加速出清修復(fù)，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤有望持續(xù)復(fù)蘇。我們當(dāng)前建議關(guān)注：半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域部分超跌且具備真實業(yè)績和較低PE/PEG的個股，AIOT SoC芯片建議關(guān)注中科藍訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注美芯晟和南芯科技；建議關(guān)注驅(qū)動芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議關(guān)注華海誠科和昌紅科技；折疊機產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注統(tǒng)聯(lián)精密及金太陽；建議關(guān)注軍工電子紫光國微和復(fù)旦微電；建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達。