2023年我國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模逆勢(shì)增長(zhǎng)9.3%，明顯好于同期全球-29.1%的增速，且是全球最大的DRAM市場(chǎng)，比重達(dá)1/3。24年12月，國(guó)產(chǎn)內(nèi)存制造商金百達(dá)與光威相繼推出基于國(guó)產(chǎn)顆粒的DDR5內(nèi)存產(chǎn)品，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的又一突破。DDR5傳輸速率、帶寬、能效等方面較DDR4有顯著提升，能更好地支持AI模型高效運(yùn)行，AI手機(jī)、PC等終端應(yīng)用加速滲透進(jìn)程將催化DDR5需求快速增長(zhǎng)，隨著產(chǎn)品良率和產(chǎn)能的提升，國(guó)產(chǎn)DDR5市場(chǎng)份額有望增長(zhǎng)。

國(guó)開(kāi)證券：隨著AI模型參數(shù)規(guī)模不斷增大、HPC算力需求攀升，以及GPU/ASIC加速器在帶寬和能耗比上的要求越來(lái)越高，HBM、DDR5需求將快速增長(zhǎng)，并在帶寬、堆疊層數(shù)、容量和能效方面持續(xù)升級(jí)，以支撐高性能應(yīng)用；疊加終端新一輪創(chuàng)新周期的開(kāi)啟、芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速等因素，存儲(chǔ)市場(chǎng)向上空間將進(jìn)一步打開(kāi)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)亦將迎來(lái)持續(xù)成長(zhǎng)。